當?shù)貢r間2月21日，美國芯片巨頭英特爾在加州圣荷西舉辦首次晶圓代工活動。美國商務部長吉娜·雷蒙多在活動上表示，如果美國想在半導體領域“引領世界”，就要進一步加大政府補貼投資，比如制定第二部《芯片和科學法案》(以下簡稱“芯片法案”)。拜登政府2月19日透露正在就向英特爾公司提供超過100億美元的補貼進行談判，以推動半導體制造業(yè)回歸美國。

　　芯片是全球未來產業(yè)的核心，芯片產業(yè)的發(fā)展離不開全球各國共同參與，但隨著國際競爭愈演愈烈，芯片全球競爭加劇，以美國為首的多國持續(xù)出臺歧視性產業(yè)政策，加碼巨額補貼，打響了全球半導體“軍備競賽”。

　　美國還要加碼芯片補貼

　　為了推動芯片制造“回流”本土，拜登政府于2022年8月出臺“芯片法案”，承諾將在5年內為美國半導體的研究和生產提供527億美元的政府補貼，其中390億美元將補貼半導體生產。截至目前，盡管全球已經有170多家芯片企業(yè)申請了該法案的補貼，但美國商務部卻只發(fā)放了3筆數(shù)額較小的補貼。2月19日，全球第三大代工芯片制造商格芯獲得的15億美元是其中最大的一筆撥款。

　　格芯的芯片廣泛應用于衛(wèi)星和太空通信、國防工業(yè)，以及汽車的盲點檢測和碰撞預警系統(tǒng)，還有Wi-Fi和蜂窩連接。美國政府提供的15億美元激勵補貼將用于格芯在紐約和佛蒙特州建設和擴建工廠。美國商務部長吉娜·雷蒙多稱“格芯將在這些新工廠生產的芯片對美國的國家安全至關重要。”

　　另據(jù)美國彭博社援引知情人士的話報道稱，美國芯片巨頭英特爾也是申請從“芯片法案”中獲得資金補貼的公司之一，拜登政府眼下正在就向英特爾公司提供超過100億美元的補貼進行談判。這很可能將是美國政府引導半導體制造業(yè)“回流”本土計劃中數(shù)額最大的一筆資金授予，其中可能包括貸款和直接贈款。

　　英特爾此前宣布計劃斥資數(shù)百億美元在俄亥俄州建設新廠，該廠址可能成為世界上最大的芯片工廠。2月初，英特爾透露已計劃將該廠的完工時間推遲到2026年，外界猜測美國政府補貼遲遲未能兌現(xiàn)是拖延英特爾建廠進度的原因之一。不過，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格2月21日表示，獲得補貼的公告將“很快”發(fā)布。負責推進撥款工作的美國商務部長雷蒙多也在當天表示，“英特爾在這次(半導體產業(yè))復興中扮演著非常重要的角色，應該為即將宣布的‘芯片法案’撥款做好準備”。

　　雷蒙多還透露，僅憑一部“芯片法案”，還不足以讓美國重新獲得半導體供應鏈的領導地位。她補充說：“如果我們想要領導世界，就必須有某種持續(xù)投資——無論你稱其為CHIPS Two(第二部‘芯片法案’)或其他什么都行。我們此前已經落后得太遠。”

　　多國仍在不斷升級“芯片補貼戰(zhàn)”

　　“芯片如今處于日益激烈的技術冷戰(zhàn)的核心。”卡塔爾半島電視臺日前報道稱，半導體產業(yè)是當前地緣緊張局勢和國家間貿易的焦點。事實上，在美國的威逼利誘之下，多國仍在不斷升級“芯片補貼戰(zhàn)”。

　　韓國政府一直尋求在全球芯片市場占據(jù)領先地位，為此不斷加大對國內芯片行業(yè)的支持力度。今年1月15日，韓國產業(yè)通商資源部宣布，計劃在首爾附近建設世界上最大的半導體產業(yè)集群，到2047年將投資總計622萬億韓元(約合3.4萬億元人民幣)，建立16座芯片工廠，包括13座晶圓制造廠及3座晶圓研發(fā)廠。

　　日本首相岸田文雄自2021年上臺以來也不斷拉攏全球半導體產業(yè)巨頭，以補貼措施吸引各國企業(yè)赴日建廠，力圖助推日本半導體產業(yè)復興。據(jù)日本《熊本日日新聞》報道，臺積電日本子公司 JASM 正在熊本縣建設的“第一工廠”將于2月24日舉辦開業(yè)典禮，預計今年年底量產。對此，韓國《東亞日報》評論稱，僅用20個月就建成了半導體工廠，這在規(guī)制繁多、保守的日本是史無前例的“閃電速度”。其中少不了日本政府的支持。

　　歐盟也在加快發(fā)展其半導體產業(yè)，加強半導體相關技術和產品研發(fā)，以求建立自我保障的半導體供應鏈體系。2023年9月21日，歐盟《芯片法案》正式生效，預計到2030年，歐盟將累計投入430億歐元用于支持歐盟成員國的芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將投資于先進制程芯片技術的研發(fā)。

　　“芯片戰(zhàn)爭”或導致全球供應鏈碎片化

　　“半導體是現(xiàn)代經濟的支柱，對電信、國防和人工智能至關重要。”英國倫敦國王學院創(chuàng)業(yè)與可持續(xù)發(fā)展學院副院長兼副教授羅賓·克林格勒維德拉指出，美國力推“美國制造”半導體，正是出于這一系統(tǒng)重要性的考慮。當今國家的軍事實力甚至直接依賴于芯片。美國戰(zhàn)略與國際研究中心報告也認為，美國所有主要國防系統(tǒng)和平臺都依賴于半導體，“芯片戰(zhàn)爭”事關經濟和安全主導權。

　　盡管多國加碼半導體產業(yè)投資推動產業(yè)“回流本土”，但迄今為止世界上還沒有一家半導體工廠能以自給自足的方式生產芯片。卡塔爾半島電視臺分析稱，鑒于各國半導體生產的復雜性和相互依賴性，供應鏈中斷將導致許多技術產品的生產變得脆弱。

　　復旦大學國際關系與公共事務學院副研究員李寅表示，半導體產業(yè)嚴格遵循了大規(guī)模制造演化的規(guī)律，并創(chuàng)造出最碎片化的全球價值鏈。美國《芯片和科學法案》試圖重塑半導體全球價值鏈，高額補貼會在短期帶來制造業(yè)的“回流”，但從長期來看，恐難逆轉產業(yè)演化趨勢。

　　“如果每個國家和地區(qū)都自己搞一套，最終的結果一定會使全球化停滯，也一定會使半導體全球供應鏈出現(xiàn)碎片化，這是必然現(xiàn)象。”清華大學集成電路學院教授魏少軍指出，美國奉行的“美國優(yōu)先”策略和在全球芯片緊缺時采取的一系列壓迫措施與手段，也讓半導體產業(yè)的主要國家和地區(qū)憂心忡忡，紛紛推出各自的“芯片法案”，事實上啟動了半導體領域的“軍備競賽”。

　　中青報·中青網(wǎng)記者 趙安琪 來源：中國青年報