計算速度比電子芯片快約1000倍，功耗卻能更低——光子芯片，正成為當下各國爭相布局的前沿產業。記者近日獲悉，在北京電子城IC/PIC創新中心，光電芯片封裝測試驗證平臺一期已建設完成，初步具備光電芯片基本測試封裝能力，可為初創企業的研發與產業化提供支持。

　　“換道”突破晶體管限制

　　傳統電子芯片的性能提升主要依賴縮小內部單元晶體管尺寸，以盡可能在單位面積內放置更多的晶體管。通常情況下，構成芯片所集成的晶體管數量越多，芯片計算能力就越強。但受到加工精度的限制，傳統技術路線面臨瓶頸。為了提高算力、突破瓶頸，通過研究光學信號在傳播過程中發生的物理變換實現計算功能，光子芯片成為新的突破方向。

　　“理想狀態下，光子芯片的計算速度比電子芯片快約1000倍，同時功耗更低，從性能上能夠突破摩爾定律的限制?！惫庾铀銛悼萍紕撌既税妆f。

　　光電芯片的特性，為我國相關產業“換道超車”提供了很好的機遇。光計算芯片與電子芯片原理不同，不依賴晶體管優化，而是通過光電轉換原理，利用光信號傳播速度更快、功耗更低和不受電磁干擾等特性，實現更快速度和更低功耗完成特定計算任務。同時，光子芯片的制造環節全流程都可在國內實現，與外國的技術水平基本處于同一條起跑線上。

　　老廠房變“創芯”空間

　　2021年發布的《北京市關于促進高精尖產業投資推進制造業高端智能綠色發展的若干措施》中，明確提出要搶先布局光電子等領域未來前沿產業。

　　2021年，燕東微電子6寸晶圓制造廠在科技服務運營商電子城高科的主導下，變身電子城IC/PIC創新中心，為更多“創芯力”科研團隊和企業提供了成長與騰飛的空間。電子城IC/PIC創新中心運營單位、北京電子城集成電路設計服務公司副總經理孫洪蘭介紹，酒仙橋地區是國內最早的電子工業基地，如今通過更新改造，已從過去單一的電子工業聚集區，變身成中關村國家自主創新示范區的重要組成部分。

　　初步具備測試封裝能力

　　老廠房改造的同時，園區還考慮到科研團隊和初創企業的需求。光電芯片和傳統電子芯片一樣，在推向市場應用前，需要對芯片進行封裝測試的驗證以及小規模試制，但處于起步期的光電芯片產業鏈相對不成熟，尚未形成標準化的封裝和測試平臺，大型封測廠難以為新需求提供定制化封裝方案研發和試樣加工。這無疑增加了初創團隊的等待時間成本和加工成本。

　　在電子城高科與光子算數的共同努力下，2022年，光電芯片封裝測試驗證平臺第一階段在電子城IC/PIC創新中心建設完成。目前，平臺已完成初級階段的基建改造和潔凈間建設，初步具備光電芯片基本測試封裝能力。